华为国内芯片生产在即 首个厂房顺利封顶

倍受国际打压的自主品牌华为,遇到了被封禁芯片的不利局面,遭遇了严重的发展危机。实现芯片自主生产,实现科技自强的发展之路,是华为的成为必然的出路。

华为国内芯片生产在即 首个厂房顺利封顶

华为芯片的国产化,一直倍受业内关注,来自中建八局的官方消息,由他们承建的华为国内首个芯片厂房武汉华为光工厂项目(二期)的FAB2主厂房,已经于11月30日顺利完成主体结构封顶,未来的华为将在芯片生产上,寻求最终的自主化。

来自行业的消息显示,武汉华为光工厂项目位于武汉光谷中心,总建筑面积20.89万平方米。其中整体的建设项目内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施,这里将成为华为在中部地区最大的研发基地,重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技等项目内容。该项目将成为华为生产其自研光通信芯片及模组的基地,为华为构建万物互联的智能世界、实现芯片从设计到制造、封装测试等方面,达到完整产业自主化的目的。

华为的光芯片将在武汉工厂实现投产,工厂建设项目封顶,说明这个未来已经可期。

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