详解RFID系统中的标签
电子标签是指由IC芯片和无线通信天线组成的大小如芝麻粒的无线通信IC，即一种超微型的小标签。
系统工作时，阅读器发出微波查询（能量）信号，电子标签（无源）收到微波查询能量信号后将其一部分整流为直流电源供电子标签内的电路工作，另一部分微波能量信号被电子标签内保存的数据信息调制（ASK）后反射回阅读器。阅读器接收反射回的幅度信号，从中提取出电子标签中保存的标识性数据信息。系统工作过程中，阅读器发出微波信号与接收反射回来的幅度调制信号是同时进行的。反射回来的信号强度较发射信号要弱得多，因此技术实现上的难点在于同频接收。
这里需要区分几个和标签相关的概念：
（1）芯片（Chip/IC）。指集成电路，是标签的核心。
（2）晶圆（wafer/晶片）。多指单晶硅圆片，由普通硅砂拉制而成，规格有4/5/6/12英寸（1英寸(in)=2.54cm），一个晶圆可以生产出多达50000个IC。
（3）流片（前工序）。指晶圆光刻成IC的工艺，是核心工艺。
（4）后工序。指晶圆流片后的切割、封装等工艺。
（5）光刻。指在IC生产中用光技术在晶圆上刻蚀电路。
（6）Inlet/inlay。指未进行二次封装的标签。
标签的生产比读头的生产更为复杂，生产设备的投资更加巨大。
在未来，标签可能会具有如下的发展趋势：
（1）无源系统是未来主流趋势。
（2）性能更加优越。作用距离更远，无线读写性能更加完善，高速度移动识别，快速多标签读写，一致性更好，环境适应性更好，体积更小。
（3）标签功能多元化，如带有蜂鸣器的标签等。
（4）新技术的应用使标签成本更加低廉（这和市场的发展有关）。
（5）专用标签的研发与应用更加深入。
（6）RFID的工业应用更加广泛，如传感器功能。
标签的封装形式与材质
根据射频识别系统不同的应用场合以及不同的技术性能参数，考虑到应用系统的标签成本和环境要求等，可以将射频识别标签封装成不同厚度、不同大小、不同外形的标签，如圆形、线性、信用卡形、半信用卡形以及各种挂件标签等。
为了保护标签芯片与天线，也便于使用者的使用，射频电子标签必须使用某种基材进行封装，不同封装形式的标签针对不同的应用场合。根据标签封装材质的不同，可以将标签制成以纸、PP、PET或PVC等材料作为封装材质的标签。
标签的封装加工
电子标签主要包括电子数据载体和根据功能造型的壳体，电子标签的加工主要包括芯片技术、模块和天线封装以及标签加工三个方面。目前国内已经形成了比较成熟的IC卡模块封装。国内部分企业已对电子标签的封装形式进行了新的尝试，促进了电子标签成本的进一步降低。
模块制造是标签制造的起始部分也是最要害的技术，主要指通过流片和光刻进行芯片制造，并进行天线的绑定。
天线的封装过程就是Inlet的制造过程，需要将已经完成天线绑定的Inlet半成品进行天线的封装，完成成品Inlet的制造过程。
Inlet一旦制造完成，就可以根据需要进行标签的二次封装了，即将标签半成品到外壳中，或者装入玻璃桶内。这道工序可以通过喷注（如注入ABS）、浇注和黏合等方法完成。
最新相关文章发表评论