华为5G基站首次公开亮相!竟如此之小

1月24日,华为5G发布会暨MWC2019预沟通会将在北京召开,华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲中,正式发布了业内首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。

“天罡芯片”拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道,支持200M运营商频谱带宽,一部到位满足未来网络部署需求。

华为5G基站首次公开亮相!竟如此之小

与此同时,丁耘还在现场展示了华为5G基站(左),并与4G基站(右)进行了对比。

据悉,5G基站是4G基站能力的20倍,同时比4G基站集成度更高、安装更加简单,具备一横杆建站、5G全频谱等特性。

从体积来看,华为5G基站约半米高,仅为4G基站体积的一半,可以一个人人力搬动。华为表示,5G基站的安装时间比4G基站节省了约35%。

日前,IMT-2020(5G)推进组在京召开了“5G技术研发试验第三阶段总结暨2019年应用大赛启动会”,并在会上正式发布第三阶段测试成果。

测试成果显示,华为5G测试场景最全面,各项测试成果遥遥领先,其中100MHz带宽下64T64R Sub 6GHz单小区下行峰值超过14.5Gbps,刷新业界记录。 ​​​​

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